LED一體機和COB封裝技術，這兩個都是近年在LED行業(yè)里特別火爆的熱詞，當它們結合在一起，一種擁有明顯優(yōu)勢的LED產品便誕生了。

在介紹產品的優(yōu)點之前，咱們得先來了解一下這兩個詞語。COB是一種封裝工藝，全稱板上芯片封裝(Chips on Board)，即將裸芯片或者電子元件直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。在COB應用之前，市面上的LED普遍采用SMD封裝，死燈率較高、點間距無法下探到P1.0以下。COB的應用，則使得這些問題得到了大幅改善，不僅簡化工藝，穩(wěn)定性和質量也大大提升，并且點間距目前已下探到P0.4。

LED一體機則是在2020年期間迅速躥紅的熱詞。由于去年疫情的關系，遠程辦公、智能會議的概念得到了廣泛普及，企業(yè)對于智能辦公的需求大幅上漲，LED一體機隨即走進人們的視線并迎來井噴式發(fā)展。各家LED企業(yè)趁勢而上，紛紛推出LED一體機產品。

得益于COB技術和LED一體機的發(fā)展，運用COB工藝的LED一體機應運而生。相比市面上其他一體機，這些產品的優(yōu)勢十分明顯：點間距更小，畫質更細膩清晰，質量更好，箱體更輕薄。然而掌握COB技術的企業(yè)并不算多，應用到LED一體機的更少，主要有以下幾家：創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列智能一體機、雷曼光電LEDHUB智慧會議系統(tǒng)、希達電子iView系列一體機、深德彩Melink智能會議一體機。

創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列基于全倒裝COB芯片——COB技術分正裝及倒裝兩種，倒裝COB比正裝COB工藝進一步簡化，防護性可靠性更強、密度更高、亮度更高、對比度更高。簡而言之，倒裝COB將COB技術提升到新的高度。黑鉆晶COB系列高密集成封裝LED顯示屏，采用了行業(yè)最前沿技術，實現(xiàn)了像素點光源從點到面的轉換，解決了觀看時像素顆粒感的問題，視覺體驗更佳，長時間開會也不傷眼。

另外，創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列一體機六機合一，集臺式電腦、平板電腦、電視機、投影儀、音箱以及幕布優(yōu)勢于一體，契合當下會議市場的需求，超越了單一的會議平板功能，適應多種不同應用場景。

而日前黑鉆晶系列的再次擴產體現(xiàn)出創(chuàng)顯光電主攻COB小間距的戰(zhàn)略發(fā)展方向，與會議市場的結合，相信會是其下一個重頭戲。經過這輪擴產，預計創(chuàng)顯光電將憑借倒裝COB技術在LED一體機市場開拓更大空間。

雷曼光電LEDHUB智慧會議系統(tǒng)采用了自主專利的新一代COB超高清顯示面板，主要以100英寸以上的大屏幕為主，入局高端會議市場。

希達電子iView系列一體機是業(yè)界首款倒裝COB觸控一體機。最近希達電子創(chuàng)新引入ASM太平洋智能生產線，全倒裝COB年產新增7000KK，預計將對一體機業(yè)務產生重要影響。

深德彩Melink智能會議一體機基于自主研發(fā)的二次封裝D-COB技術路線，配合CRMT顏色精細化管理技術，從可靠性和畫面兩方面提升產品品質。

根據市場反響來看，LED一體機與COB技術的結合取得了相當不錯的成果。之后是否會有更多企業(yè)入場，我們拭目以待。